(资料图片)
康强电子(002119)07月27日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:您好,董秘,请问COWOS封装技术是否需要引线框架或键合丝等封装材料?公司是否有能应用于CoWoS封装技术的产品?
康强电子董秘:投资者您好,CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接,用的基板。谢谢您的关注!
康强电子2023一季报显示,公司主营收入3.87亿元,同比下降12.22%;归母净利润1932.86万元,同比下降35.89%;扣非净利润1269.23万元,同比下降50.12%;负债率42.83%,投资收益66.98万元,财务费用603.49万元,毛利率15.99%。
该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入5056.36万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,康强电子(002119)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
康强电子(002119)主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
关键词: